Bất chấp lỗi quá nóng, Qualcomm vẫn sớm cung cấp chip Snapdragon 810 cho LG và Xiaomi
Mặc dù vẫn bị ảnh hưởng bởi lỗi quá nóng nhưng con chip Snapdragon 810 vẫn đang được sản xuất hàng loạt. Điều này là do nhu cầu sử dụng của những thiết bị mới được công bố của LG và Xiaomi, những thiết bị này phải sử dụng vi xử lý Snapdragon 810 của Qualcomm. Trong đó, hai chiếc LG G Flex 2 và Xiaomi Mi Note Pro sẽ đều đều được ra mắt vào cuối tháng này.
Vi xử lý 64-bit 8 lõi Snapdragon 810 sử dụng kiến trúc big.LITTLE, đây là kiến trúc lần đầu tiên được Qualcomm sử dụng cho bộ vi xử lý của hãng. Vi xử lý mới sẽ có hai cụm CPU 4 lõi và chỉ có 1 cụm hoạt động trong một thời điểm. Một tổ hợp 4 lõi xử lý có xung nhịp cao hơn sẽ được kích hoạt khi xử lý các tác vụ nặng, trong khi tổ hợp còn lại ít tiêu tốn năng lượng hơn sẽ xử lý các tác vụ thông thường. Snapdragon 810 là vi xử lý đầu tiên của Qualcomm sử dụng cơ chế này. Trong khi đó, những chip Exynos của Samsung đã được tích hợp cơ chế big.LITTLE vào trong phần mềm từ khá lâu. Kiến trúc mới này sẽ chính thức được Samsung tích hợp vào cấu trúc vi xử lý mới trong năm nay. Để cạnh tranh và dẫn đầu trong cuộc đua về vi xử lý, Qualcomm đã tích hợp vào Snapdragon 810 một chip baseband hỗ trợ kết nối Cat. 9 có tốc độ truyền tải cao lên đến 450Mbps.
Lo lắng về việc xảy ra quá nhiệt trong các sản phẩm của mình do chip Snapgragon 810, Samsung đã tuyên bố sẽ sử dụng chủ yếu con chip Exynos mới được sản xuất trên dây chuyền 14nm trong 90% Samsung Galaxy S6. Snapdragon 810 sẽ chỉ được sử dụng trong 10% số lượng sản phẩm. Ngay khi Qualcomm hoàn toàn khắc phục được hiện tượng quá nhiệt trong bộ vi xử lý mới, Samsung sẽ cân nhắc tăng số lượng Galaxy S6 sử dụng Snapdragon 810 lên.